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      HST-H3 熱封試驗儀

      • HST-H3 熱封試驗儀

      HST-H3熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。

      產品特點

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      HST-H3熱封試驗儀基于熱壓封口測試方法,采用按照國家及國際標準規定設計的熱壓封頭,專業用于測定各種熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、以及熱封壓力等關鍵參數,進而指導大規模工業生產。

      • 數字P.I.D控溫技術不僅可以快速達到設定溫度,還可以有效地避免溫度波動
      • 寬范圍溫度、壓力和時間控制可以滿足用戶的各種試驗條件
      • 手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計,可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
      • 微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面,方便用戶快速操作
      • 專業軟件可以幫助用戶遠程操作,方便試驗數據的存儲、導出和打印

      精  密

      HST-H3熱封試驗儀采用了精密的機械設計,鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性,氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓,快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。

      • 鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面均勻受熱,試樣不同位置的熱封溫度保持一致
      • 下置式氣缸設計不僅可以保證儀器在操作中的穩定性,還能有效避免因受熱而引起的壓力波動
      • 快速拔插式的加熱管電源接頭方便用戶隨時拆卸

      高  端

      HST-H3熱封試驗儀在HST-H6的基礎上,增加了許多智能化配置,為高端用戶提供合適的選擇。

      • 上下熱封頭均可獨立控溫,為用戶提供了更多的試驗條件組合
      • 下置式雙氣缸同步回路,進一步保證了熱封面受壓均勻性
      • 加長的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時封口,并支持多種熱封面形式的定制
      • 配置腳踏開關,保證用戶的安全操作
      • 配備RS232接口和專業控制軟件,方便電腦連接和數據導入導出

      測試原理

      HST-H3采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預先設定的溫度、壓力、和時間下,完成對試樣的封口。

      參照標準

      該儀器滿足多種國家和國際標準:
      QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

      測試應用

      基礎應用 薄膜材料光滑平面 適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗,熱封面為光滑平面,熱封寬度可以根據用戶的需求進行設計
      薄膜材料花紋平面 適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗,熱封面可以根據用戶的需求進行設計
      擴展應用 果凍杯蓋 把果凍杯放入下封頭的開孔中,下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合,杯口的翻邊落在孔的邊緣,上封頭做成圓形,下壓完成對果凍杯的熱封(注:需定制配件)
      塑料軟管 把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間,對管尾進行熱封,使塑料軟管成為一個包裝容器

      技術指標

      指標 參數
      熱封溫度 室溫 ~ 300℃
      控溫精度 ±0.2℃
      熱封時間 0.1~999.9 s
      熱封壓力 0.05 MPa ~ 0.7 MPa
      熱封面 330 mm × 10 mm(可定制)
      加熱形式 單加熱或雙加熱
      氣源壓力 0.5 MPa ~ 0.7 MPa(氣源用戶自備)
      氣源接口 Ф6 mm 聚氨酯管
      外形尺寸 536 mm (L) × 335 mm (W) × 413 mm (H)
      電源 220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz
      凈重 43 kg

      ※ 備注:對于用戶有特殊需求的,我司在能力范圍內可為用戶進行定制化生產,以滿足用戶需求。

      產品配置

      標準配置:主機、腳踏開關
      選購件:專業軟件、通信電纜、微型打印機、專用打印線
      備注:本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管;氣源用戶自備

      ※ Labthink 始終致力于產品性能和功能的創新及改進,基于該原因,產品技術規格亦會相應改變。上述情況恕不另行通知。本公司保留修改權與最終解釋權。

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